テーマ:モバイルよもやま(4403)
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雪の結晶や貝殻、歯の表面のエナメル質などの形が作られるときの自然の原理を、世界で初めて半導体チップの回路形成に応用することに成功した、と米IBMが3日発表したは親指の先ほどのチップ。
成功したのは「自己組織化」(self-assembly)というナノテクノロジー手法。2009年に実用化したい考えだ。 同社によると、作られる半導体素子は直径20ナノ(1ナノは10億分の1)メートルと、最先端のリソグラフィー法(回路パターンを縮小投影する方法)より5分の1程度小さな回路が構成でき、実験では電気信号の流れを35%速く、消費電力を15%小さくできたという。 同社は今回の成果を、18~24カ月に半導体チップの集積度が2倍になるという「ムーアの法則」で、一気に2世代更新させる技術革新と評価している。 出典:http://www.business-i.jp/news/sou-page/news/200705040021a.nwc お気に入りの記事を「いいね!」で応援しよう
最終更新日
May 4, 2007 08:38:53 AM
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