全損ハードディスク分解 - 機構部を分解する前に基板の付け直しをして復活を試みるべきだったかな

認識できずに全損したハードディスクを分解してみることにした。分解途中で付けた傷以外にプラッタに目立った傷はなかった。ヘッドとボイスコイルモーターに繋がるコネクタと接触する基板の配線露出部に腐食が見られた。下の画像は分解がおおよそ終わったところ。 機構部を分解する前に、基板の付け直しをすれば、もしかしたら復活したかも。確認事項、手順、試みるべきことに反省点が残る。 分解途中の画像を見て行く、プラッタには目立った傷が無い。よく見ると傷、指紋、埃も見えるこれらは分解作業で付けたものだ。 よく見られるような円環の傷もないし、ヘッドをシークさせた時に付く半月状の傷もない。 表から見える基板のメッキ部分がくすんだり酸化か何かで変色していることにもう少し注意深くなる必要が有った。 これだけの変色が見られるのだから、内側に有るヘッドとボイスコイルモーターに繋がるコネクタ接触部とスピンドルモーターに繋がる接触部も同様な状況になっていると考えるべきだった。 基板の内側、部品面を見てみる。左上のヘッドとボイスコイルモーターに接続する配線の接触部には変色が見られた。 接触痕が付いているので基板の付け直しをしても、何も変わらなかった可能性もある。目視では接触痕も酸化していた様には見えなかった。 基板を外して付け直す、外したついでに接触部に着いた酸化膜の除去程度なら、実施しても認識しないという状況はほぼ変わらないか、良くなるかのどちらかしかないはず。 ヘックス・ドライバでできる作業なので難度も低い。SATA コネクタ、電源コネクタ付け直し、ホスト側コントローラ変更で好転しないなら、次に試すべき作業は、ドライブの制御基板付け直しだったのかも。 基板材料(メッキ)を選んだり、ケーブルの接触構造を選択するとき、メーカーでは十分にテストしたんだよな。