TDCメルマガ第9号 ウエハ薄化、鏡面加工のご案内
ようやく日差しが春めいてまいりました。皆様いかがお過ごしですか?弊社は明日から開催の国際二次電池展に出展いたします(ブース西1-46)。皆様のお越しをお待ちしております。さて、本日TDCメルマガ第9号を発行いたします。メルマガの内容に図によるご説明を加え、当ブログでもご紹介いたします。****以下、メルマガ内容******今回のTDCメルマガでは、ウエハの薄化、鏡面加工についてご案内いたします。シリコンウエハやSOIウエハの薄化、鏡面研磨のご用命はございませんでしょうか。ウエハ研磨を他社にご依頼中の場合でも、一枚だけだと高額である、納期が長いなどお困りではないですか?たとえば、「実験用にウエハを一枚だけ、規格厚みより一定量薄化したい」「特急で対応してもらいたい」というニーズにTDCがお応えいたします。加工例。価格例。サイズ 板厚公差 単位 価格(片面加工) 価格(両面加工)2インチ ±0.01 1枚 @10,000円 @18,000円3インチ ±0.01 1枚 @15,000円 @27,000円4インチ ±0.01 1枚 @20,000円 @36,000円6インチ ±0.01 1枚 @35,000円 @55,000円(※6インチはこの度価格改定させていただきます。)20*20mm ±0.001 10枚1式 @20,000円 @40,000円 ※上記以外の公差は別途お見積りになります。 素材の状況にもよりますが、±0.001目標の加工も承ります。 ※ウエハはご支給ください。上記は加工費のみの金額となります。 ※価格は研磨量、大きさ、材質などにより異なります。 そのため、原則として都度お見積も りとさせていただきます。 以下にウエハ薄化、鏡面加工についてよくある質問をまとめました。Q1.表面にパターン形成後、レジスト膜形成後の裏面研磨は可能ですか?A.はい。可能です。パターン面(レジスト膜面)は傷が入らないようテープで保護いたします。Q2.仕上がり面は鏡面ですか?A.はい。Siの場合は、面粗さRa1nm以下の鏡面状態に仕上がります。 Q3.破損の恐れはありますか?A.加工品の取り扱いには細心の注意を払っておりますが、Siウエハは薄く割れやすいという性質上、極まれに割れやヒビが発生することがございます。万が一割れた場合も、薄化加工を継続の上、納品いたします。尚、万一、破損の場合でもご支給ウエハの賠償は致しかねます。薄化研磨は取り扱いの難易度も高い為、事前にご了承下さい。そのほかご質問等ございましたらお気軽にお問い合わせください。***************