PCパーツ触ってみた

i9 12900KSについて・・・

色々記事が出てますが、その記事で多少語弊があるようなので、第三者視点で感想を書いていきたいと思います。

参照記事(直リンは控えておきます)
g-pc.info/archives/24287/
gazlog.com/entry/intel-core-i9-12900k-benchmark22/

【PBPとMTPについて】
www.gdm.or.jp/review/2022/0103/421700
TDP【熱設計電力 / Thermal Design Power】(大体こんな位の電力いるよ？って感じですね)





上のサイトは恐らく海外サイトのCPU-Z情報からでしょうね『TDP150W』になってるんで
これ間違いだからね？ｗ
下のサイトもTDPになってるけどちらかと言うと正しい情報を書いてくれてます。
【PBP 150W】「Processor Base Power」
【MTP 260W】「Maximum Turbo Power」

簡単に説明すると今までもMTPなる物は有ったけど瞬間だったからTDPで良かった訳だね。あくまで理論値最大電力がTDP＝最大電力だったからですね。
MTPは最大ブーストした時点を維持する事が技術的に可能となった為最大瞬間電力ではなくて理論値最高電力と言う事ですね。
なのでintel TDP(PBP)150W！！AMDはTDP170W！AMD爆熱wwwwと言う自作erは鼻で笑ってあげましょうｗ実際は電力制限やリミットをかけないと爆熱(12900Kで散々言われてるやん？)は確定です。だってi9 12900Kより+25Ｗだよ？ｗ性能も上がるけど電力量・発熱量も5%ＵＰだからね。

空冷では冷やせない、簡易水冷も240mmでは恐らく電力制限をしたり工夫しないとキツイかもしれませんね。（280ｍｍ～360mm、本格水冷必須かな？）

明日AMD Zen4についても書きますが、こちらは発熱（TDPが大きくなる事）するのわかってるんですよね。微細nmでCPU自体の大きさは現状と同じでありながらGPU(RDNA2(ローエンドクラス))搭載だからねー

まぁ恐らくIntelも14世代以降はArcを搭載してくると思われるが問題は石の大きさだよ。
現状で発熱やばいからって大きくしたのにArc搭載をすると更に発熱が大きくなるのは目に見えている。
この辺はIntel信者の方は、全然気にしないんだろうなｗ
『Intel最高！！！』だもんねｗこれがＡＭＤだとボロカスなんでしょｗｗｗｗ

まぁその辺の赤ｖｓ青に興味は無いんで（笑）好きなメーカーで組めばいいんだよ自作ってさ！
そこで文句言ったり押し付ける感じならBTOメーカー立ち上げて自分拘りメーカーとだけやり取りして組めば？ｗとなるんだよね。

おっと・・・論点がずれたけど、今回のi9 12900KSにしろZen4にしろ今後のＣＰＵは発熱量が大きいという点に注視するべきだろう。空冷ならハイエンドの空冷（Noctua:NH-D15/Deelp Cool:AssassinⅢ）を検討し簡易水冷(240mm多分排熱・吸気考えれば行ける)ならば、280mmや360ｍｍ、本格水冷とするのか検討が必要な時かもしれない。

今後ハイエンドCPUで組む人は簡易水冷280mm以上本格水冷は必須と言えるでしょうね。
（電力制限すれば空冷でも問題ないですからね）

また・・・買わないといけないのか・・・(;'∀')