製作準備

金田式DCマイクの製作です。誠文堂新光社「オーディオDCアンプ製作のすべて・下巻」第15章の半導体DCマイクを製作します。
部品は通販でそろえることが出来ました。

１．使用部品
　部品はすべて通販でそろえることにしました。マイクカプセルは入手面、価格面を考慮してAKG CK61-ULSを使用することにします。これはサウンドハウスから安価に購入することが出来ます。（2006年9月に18,800円に値上げされたようです。早めに買っておいてよかった！）。
抵抗は進工業のRE55よりもニッコームの方が入手しやすいようです。それ以外の部品はすべて若松通商でそろえることが出来ると思います。

マイクカプセル AKG CK61-ULS(\15,500) ×2

マイクアンプ：
FET R-ch:2N3954(IDSS 2.2mA/2.1mA) (\2,992) ×1
L-ch:2N3954(IDSS 2.3mA/2.3mA) (\2,992) ×1
・・・FETの動作点を考えるとIDSSは2mA以上必要です。
Tr 日立 2SC1775A (\105) ×6
日立 2SA872Aペア (Hfe:442) (\210) ×2組
NEC 2SC959ペア (Hfe:58) (\1,600) ×2組
Dd 日立 HZ-6C2 (\31) ×4
高抵抗日本ファインケム 150MΩ(RH1/2HVD150MJ) (\1,050) ×2
　　　　　　　　　　　1000MΩ(RH1/2HVD1GJ) (\1,575) ×2
抵抗ニッコーム各種 (\42)
　　56Ω ×4
　　150Ω ×4
　　680Ω ×2
　　1kΩ ×4
　　2.4kΩ ×2
　　2.7kΩ ×2
　　5.6kΩ ×4
　　3kΩ ×2
　　27kΩ ×4
　　51kΩ ×2
半固定抵抗コパル TM-7P 50Ω (\472) ×2
SEコンデンサ双信 1500pF (\1,680) ×2
　　　　　　　 56pF (\1,249) ×2
　　　　　　　1000pF (\1,496) ×2
電線モガミ 2497 (\966／m) ×2
　　ダイエイ 20芯 (\525) ×1
基板サンハヤト ICB-288 (\156) ×1
ケースタカチ BDN 7-10-4 (約\1,300)
　　　　　　　H-11
　　　　　　　H-87
その他　コネクタ類

部品代は約8万円程度です。

２．回路図
誠文堂新光社「オーディオDCアンプ製作のすべて・下巻」には誤植が多数ありますのでまずは回路を理解しましょう。すると以下の誤植が見つかります。
・P.240の「[図27]半導体DCマイク」
　Tr3につながっている560Ωは2.4kΩの誤記です。
・P.242の「[図30]マイクアンプ基板」
　R-ch側150Ω（2つとも）基板への挿入位置が一段ずれています。
　R-ch側Tr6,Tr7のEとBが入れ替わっています。
　基板裏側の図、L-ch側のコンデンサの接続位置が一段ずれています。
　L-ch2.7kΩの極性表示で上側の△は不要です。
以上の誤記がありますので製作の際には要注意です。回路図と見比べながら製作します。

基板.jpg

(2006.8.27)

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