特有な課題とその解決方法について学び、鉛フリーの導入や３次元実装などの新しい手法へ！

◆セミナー名：

鉛フリーはんだにおける課題解決とウィスカ対策、高密度実装、故障解析

詳細・申込はＨＰから

◆セミナー概要：

【セミナー番号】j100261

【会場】日本テクノセンター研修室（東京・新宿区）

【日時】平成22年2月26日(金)　10：30～17：30

【聴講料】1名につき47,250円（税込、資料付き）
　　※昼食は付いておりません。同時複数申込の場合１名：42,000円
 
【主催】株式会社日本テクノセンター
 
【お問い合わせ】株式会社Ｒ＆Ｄ支援センター
　　※TEL：03-3599-5811　MAIL：http://www.rdsc.co.jp/contact/　

◆講座の内容：

【受講対象】

電子機器、電子部品、電子材料、自動車電装品の会社の生産／製造部門、設計部門、品質保証部門、営業部門の技術者を主たる対象にするが、文系、製造部門の人にもわかるように説明する。

【予備知識】

・特に専門知識はいらないが、電子機器製造に関する常識的な知識

【修得知識】

・鉛フリーはんだ全般に関する総合的な知識

・業界で話題になっている最近の知識

【講師の言葉】

　鉛フリーはんだの実用化が始まって10年近くになるが、この間業界標準となる鉛フリーはんだが確定し、材料、電子部品、設備の改良が進み、品質改善と信頼性確保が進められてきた。本セミナーではまず鉛フリーはんだに選定された材料の基本を理解したうえで、鉛フリーはんだの特有な課題とその解決方法について明らかにする。最後まで残った課題の１つが錫ウィスカの問題であるが、各方面の努力によってほぼ解明が進んできているので、概要を紹介する。高密度実装技術の分野では、これまでの表面実装技術が一層進んでいる。従来からの平面的な実装方法から３次元的な実装に進み始めている。最近の話題を紹介する。最後にソルダリング接合部の信頼性と故障解析について、鉛フリーはんだの事例を含めて紹介する。すでに電気業界では鉛フリー化がかなり進んでいるが、自動車業界ではこれからの企業も多い。会社としてこれから鉛フリー化に取り組む会社の皆様に特に受講をお勧めします。

【プログラム】

１．鉛フリーはんだ
　　１． 種類と特徴
　　２． 業界標準はんだの特徴
　　３． 最近の話題
　　　　ａ． 低銀(低価格)はんだ
　　　　ｂ． 高温はんだ代替

２．鉛フリーはんだ固有の課題とその解決
　　１． フローソルダリングプロセスの課題
　　　　ａ． 引け巣
　　　　ｂ． リフトオフ
　　　　ｃ． はんだ槽の侵食
　　２． リローソルダリングプロセスの課題
　　　　ａ． 温度プロファイル
　　　　ｂ． 再加熱によるはく離

３. 鉛フリー化にともなう錫ウィスカの課題
　　１． 内部応力型ウィスカ
　　２． 外部応力型ウィスカ
　　３． 溶接部に発生するウィスカ

４. 高密度実装最近の話題
　　１． 部品内蔵基板
　　２． ＰＯＰパッケージオンパッケージ

５. 鉛フリーはんだの信頼性と故障解析
　　１． ソルダリングの原理とぬれ性
　　２． 製造初期品質と信頼性
　　３． 故障発生のメカニズム
　　　　ａ． 機械的信頼性　熱疲労、疲労、クリープ
　　　　ｂ． 金属間化合物と信頼性
　　　　ｃ． 電気化学信頼性
　　４． 信頼性確保の手順と加速試験
　　５． 故障解析と事例