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2014.08.12
カテゴリ：2014年08月分
 AFP BB NEWS 08月12日（火）09時41分の配信です。 インテルが新プロセッサー公開、端末の軽量化と効率的冷却に対応  米ラスベガスで開催された世界最大級の家電見本市 「国際コンシューマー・エレクトロニクス・ショーCES）」の 米半導体大手インテルのブース（2014年1月7日撮影、資料写真）。 (c)AFP/Getty Images/Justin Sullivan 8月12日 AFP】米半導体大手インテル（Intel）は11日、PC端末の 薄型化および効率的な冷却を可能とする新たなマイクロプロセッサーを 公開した。 ・・・続きはこちらから 私見です。 ハードウェアニュースサイトであるVR-ZONEの 中国語版が、今年５月にインテル次期CPUの Broadwell(ブロードウェル)の登場予定情報を リークしています。 ITの世界は情報の伝達が早いのです。 14nm（ナノメートル）技術により、低電力化と 縮小若しくは、高性能化が図られます。 TDP（熱設計電力）簡単に言いますとCPUが どれくらい電気を食うかという事です。 最初はYシリーズでモバイル用の新設定の製品 予定です。 TDP11.5Wのモデル(Broadwellでは変わる 可能性があります)。 代表的な搭載機はソニーのVAIO Tap 11など です。 次にUシリーズでTDPが17W前後と、Yシリ ーズよりも消費電力は大きいですが、その分動作 クロックなども高い位置づけになります。 TDPは15W。 代表的な搭載機はマイクロソフトのSurface Pro シリーズや各社のUltrabookなどです。 最後に、大型ノートディスクトップPC向けの Hシリーズ(現行版でのTDPは47W)と、LGA ソケット対応のデスクトップ・ワークステーション などです。 新製品はTDPをどこまで落とせるでしょうか？ このシリーズがどの程度の価格で発売される かにより、私も今のPCを作りかえるかも しれません。 現在AMD FX8300 BE 8コアを使用して いますがTDP95Wは流石にきついです。 特にこの季節はCPUターボで4.2Gまで CPUクロックが上昇しますと悲惨です・・・ わからない人には全くわからない話で すみませんでした。 ｍ(_ _)m ヒゲでした。 お気に入りの記事を「いいね！」で応援しよう
Last updated
2014.08.12 11:16:29
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