佐渡島三郎の株式日記

京セラ、スマホ部品の新工場　半導体基板に参入

2013-02-15(金)午前01:18am

これは本気モードだねぇ。このままじゃ部品会社はどこも生きていけないしね。

イビデン、新光電気とも競合しそうな感じもするね。ロームもこのままじゃアカンでしょう。

ロームはかつて日経が選ぶ1部全銘柄のなかで最優秀企業に何度も選ばれたのに、ここ10年

以上か株株式市場では話題にもならない株になってしまったね。ニュースになるときは

悪い話がでたときだけ。昔、親しかったロームのIR部長が左遷人事の辞令を受けたとき、

鴨川のほとりのお店でビール飲んだときに、社長のことだろうけど、何か心の奥に

ぐっと我慢して間接的にいろいろしゃべってくれた。今から考えると、あのころが転機

だったかもしれないね。受付に美女4人ほどそろえたのもそのころだった。売りの兆候

だったね。ロームも300万株ほど持っていたので証券会社には「株価が下がらんように

全部静かに売ってくれと指示をしたのを思い出す。寄り付きは買いで始めてくれちゃっても

よかばい」と。「買いは売りから入る、あの千代田証券の株式部長みたいに。。」

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2013/02/15 00:55
◇京セラ、スマホ部品の新工場　半導体基板に参入
　京セラは14日、スマートフォン（スマホ）などに使われる半導体の樹脂基板事業に本格参入すると発表した。約150億円を投じて京都府綾部市に新工場を建設し、2014年夏に稼働させる。スマホやタブレット端末の普及は今後も進むと判断、薄型化や高機能化が進むスマホ半導体基板を戦略事業の一つに育てる。電子部品業界で成長市場を取り込む動きが広がってきた。

　生産するのはＦＣＣＳＰ（フリップチップ・チップスケールパッケージ）基板と呼ぶ樹脂部品。ＩＣチップを載せてプリント基板と電気接続する役割を果たす。生産子会社、京セラＳＬＣテクノロジーの綾部工場の隣接地に第２工場を建設。５月に着工し、12月に完成する予定。従業員は新たに100人を雇用。数年後に年200億円の生産額を目指す。

　京セラは綾部市の第１工場で金融機関のサーバーなどに使う特定用途のＩＣ向け樹脂基板を年100億円規模で生産。世界シェアの７割を握る。サーバー向け基板で培った微細加工技術をスマホ基板に生かす考え。

　スマホ向け基板ではイビデンや韓国サムスン電機、台湾の南亜グループなどが先行し、京セラは子会社で一部生産する程度だった。ＩＣの高機能化で市場規模は数年後に2000億～3000億円に拡大する見通し。新工場で量産し、10％以上のシェア獲得を狙う。

　京都市で会見した久芳徹夫社長は「ＦＣＣＳＰ基板は年30％以上の成長が予測される。技術力を生かし、日本でものづくりがまだ可能なことを実証したい」と強調した。

　スマホは米アップルの「ｉＰｈｏｎｅ５」の出荷台数の伸びが鈍化しているものの、中長期的には成長が見込める。米調査会社ＩＤＣによると13年のスマホの世界出荷台数は９億台を突破、16年には約14億台に拡大する見通し。村田製作所がコイル製造の東光と水晶部品製造の東京電波の買収を決めるなど、特徴のあるスマホ部品を取り込む動きが加速しそうだ。



関連銘柄 4062(イビデン)　6971(京セラ)　6981(村田製)　6900(東京電波)　6801(東光)