ユビキタスモバイルの夢

任天堂が2008年11月1日に発売した。携帯型ゲーム機の次世代機種「ニンテンドー DSi」を入手した日経エレクトロニクス分解班（図1， DSiの入手記事 ）は、早速分解に取りかかった。その記事を紹介する。

メイン基板を観察するため，筐体下側と固定するネジや，メイン基板を覆う金属シールドを取り外す。メイン基板にあった金属シールドの下側には2つのチップが実装されていた。一つは，「Nintendo」「ARM」の刻印があるため，ARMコアのメインCPUであると推測される。もう一つは「F JAPAN」「82DBS08164D」と刻印されており，富士通の128ビットFCRAMとみられる。 なお，メイン基板とサブ基板の裏側には操作スイッチが実装されている。写真は下記http参照。
出典・詳細：http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20081111/161080/