さらなる機能性が求められるフィルム・シートの開発において、必須となる多層成形技術の最新シミュレーション手法と、話題の超多層成形技術を詳解！

◆セミナー名：

多層押出成形の流動解析と超多層フィルム成形技術

～ 光学フィルム・加飾フィルム・バリアフィルム・ストレッチフィルム、、、 ～

詳細・申込はＨＰから

◆セミナー概要：

【セミナー番号】100225

【講師】ＨＰをご覧ください。

【会場】品川区立中小企業センター 3F 中会議室（東京・品川区）

【日時】平成22年2月24日(水)　12：30～15：45

【定員】30名
　　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。

【聴講料】1名につき49,980円　（税込、資料付）
　　※同一法人より複数名でのお申し込みの場合、1名につき10,500円割引します。
　　※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。
　　（ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。）

 
◆講座の内容：

第１部　多層押出成形のシミュレーション・流動解析技術

【講座趣旨】
　多層押出成形のコンピュータシミュレーションに関しまして、簡易手法から最先端の解析手法までの計算手法、計算事例、今後の動向などをご紹介いたします。

【プログラム】
１．多層押出成形における流動解析の基礎
　　1-1　ダイ内流れの熱流動現象
　　1-2　多層押出成形で考慮すべき流動現象
　　1-3　材料特性
２．簡易解析手法
　　2-1　計算原理
　　2-2　計算事例
３．３次元解析手法
　　3-1　解析手法
　　3-2　解析事例（多層Tダイ・多層スパイラルダイ）
４．今後の動向に関して
　　4-1　包み込み現象の評価
　　4-2　粘弾性解析の方向
　　4-3　計算機（パソコン）の進展
（質疑応答・名刺交換）

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第２部　超多層フィルム成形装置の構造と特徴

【講座趣旨】
　超多層ができるメカニズムとその特徴の説明を行い、レイヤーマルチプライヤーでの超多層テスト装置の実情と、既に市場出ている超多層フィルムの紹介をします。

【プログラム】
１．超多層フィルム及びその成形装置とは
　　１）フィードブロック方式、マルチダイ方式
　　２）レイヤーマルチプライヤー方式
２．超多層フィムル成形装置の構造
３．超多層テスト装置の実情
４．超多層の用途とその機能
　　１）超多層ガスバリアフィルムの機能性
　　２）その他の機能性フィルム・シート
５．今後の可能性に関して
（質疑応答・名刺交換）