Bubble， bubble， toil and cuddle !!!

今日は晴れ。

朝は寒いけど昼間は気温が上がるようです。
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グラボが不調なLenovo Legion Y7000 (Core i7 9750H 2.6GHz, メモリ16GB, SSD 512GB, グラフィックス NVIDIA GeForce RTX2060)の GPU と RAM を炙るために温度調節できるヒートガンを調達しました。

それを使って GPU と RAM を炙ることにしました。

まずは開腹。

システムボード


システムボードを取り外すためには下記手順が必要です。
・バッテリを外す
・ケーブル類を外す(拡張USBサブボード側も外す)
・ヒートシンクを外す
・ファンを外す
・基板を留めているネジを外す(電源ジャックの金具のところも外す)
・基板を手前に起こしてバックライト用のケーブルを外す(基盤はゆっくり起こすこと)

取り外したシステムボード


システムボードを取り外したら、グリスをふき取ります。この後、基板の余計な部分に熱が伝わらないようにアルミホイルで養生します。

アルミホイルで養生


この状態でヒートガンで加熱するのですが、鉛フリー半田の融点が220℃ぐらいなので、ヒートガンの温度調節を280℃風量小で30秒ぐらいずつ各部を加熱してみました。

自然冷却して30分ぐらい経った頃に逆手順で組み上げて表示がどうなるかテストしてみました。

...が、変化無し。(^^;

そもそもヒートガンの温度表示を信用してるけどそれが正解か、っちゅうのがあります。温度表示が何度のときに実際に半田が溶けるのかジャンクシステムボードで確認してみる必要があります。単なる表面実装部品とBGAの部品でも半田が溶ける温度設定が違うかもしれんので、ジャンクなメモリDIMMからBGAチップを外せる温度を調べるのが手っ取り早いかもしれません。

上記を試してみてから再挑戦ですかね。
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