日本時間の2024年1月25日に
MacRumorsに出た、Juli Cloverさんの記事です。
※画像は以前の記事で、MacRumorsから引用したものを再掲しました。
- Appleは、TSMCの将来の2ナノメートルプロセスに基づいて構築されたチップを受け取る最初の会社になるだろう、と台湾のDigiTimesは述べた
- 情報筋によると、Appleは”このプロセスを利用する最初のクライアントであると広く信じられている”
- 追加の詳細は、追って完全なニュース記事で入手できるかもしれない
- TSMCは2025年後半から2nmチップの生産を開始する予定で、「3nm」や「2nm」などの用語は、TSMCがチップファミリーに使用している特定のアーキテクチャと設計ルールを指す
- ノードサイズの減少は、トランジスタサイズが小さくなることに対応するため、より多くのトランジスタがプロセッサに収まり、速度の向上とより効率的な消費電力につながる
- 今年、AppleはiPhoneとMacに3ナノメートルチップを採用した
- iPhone 15 ProモデルのA17 ProチップとMacのM3シリーズチップの両方は、以前の5nmノードよりもアップグレードされた3ナノメートルノード上に構築されている
- 5nm技術から3nm技術へのジャンプは、注目すべき20%速いGPU速度、10%速いCPU速度、iPhoneへの2倍速いニューラルエンジン、およびMacの同様の改善をもたらした
- 中略
- 3nmノードと2nmノードの間に、TSMCはいくつかの新しい3nmの改善を実施する
- TSMCはすでに強化された3nmプロセスであるN3EおよびN3Pチップを発売しており、高性能コンピューティング用のN3Xや自動車アプリケーション用のN3AEなど、他のチップも作業中である
ほんとに進歩が速い！！
