去年の12月13日に拙ブログ：
TSMC、更に高度な1.4nmチップについて初めて議論：MacRumorsでは1.4nmプロセス名：A14だったけど、変わった？？
それはともかく、2024年4月26日に
MacRumorsに出たHartley Charltonさんの記事を、適宜抜粋しました。
※画像は以前のMacRumors記事で引用したものです。
- TSMCは昨日、1.6nmノードである「A16」プロセスを含む一連の技術を発表した
- この新技術は、チップロジック密度とパフォーマンスを大幅に向上させ、ハイパフォーマンスコンピューティング(HPC)製品とデータセンターの大幅な改善を約束する
- 歴史的に、Appleは新しい最先端のチップ製造技術を採用した最初の企業の1つで、たとえばiPhone 15 ProとiPhone 15 Pro MaxのA17 Proチップは、TSMCの3nmノードを利用した最初の企業である
- TSMCが2026年に生産を開始する予定のA16技術には、革新的なナノシートトランジスタと新しいバックサイドパワーレールソリューションが組み込まれる
- このはTSMCのN2Pプロセスと比較して、同じ速度で速度が8〜10%増加し、消費電力が15〜20%削減され、チップ密度が最大1.10倍向上することが期待される
- TSMCはまた、より少ないスペースを占有しながら、コンピューティングパワーを高めるために1つのウェーハに複数のダイを統合するSystem-on-Wafer（SoW）技術の展開を発表した
- これは、Appleのデータセンター運用に変革をもたらす可能性があり、すでに生産されているTSMCの最初のSoW製品は、統合ファンアウト(InFO)技術に基づいている
- TSMCの2nm「N2」ノードは2024年後半に試験生産、2025年後半に大量生産され、2026年後半に強化された「N2P」プロセスが始まる予定
- 2027年、台湾の施設は「A14」1.4nmチップの生産に移行し始める
- iPhone 16のラインナップ用のA18チップはN3Eに基づいていると予想され、2025年のiPhoneモデルの「A19」はAppleの最初の2nmチップになると予想される
- 翌年、Appleはこの2nmノードの拡張バージョンに移行し、新たに発表された1.4nmプロセスが続く可能性が高い
IBMの技術を使うラピダスは、間に合うのかな？
