5nmプロセスというとA14、A15チップと同じ製造プロセスですね。標題の記事が
9TO5MACに出ていて、情報元はアナリストのミンチー・クオさんです。
※画像は
WikiChip Fuseで公開されたTSMCのロードマップです。
ミンチー・クオさんによると、TSMCのシリコンプロセスの公開ロードマップは、3ナノメートルと4ナノメートルのファブが2023年まで大量生産できないことを示していると指摘しました。iPhone用のチップが最先端半導体製造技術を使わないのは、珍しいですよね。
今は色々な資材が不足していると言われていますから、最先端プロセスを安定稼働させるのが難しいのかもしれません。でもAppleとしてはM2プロセッサーの性能を見せつけてインパクトを与えたい一方で、人気が出過ぎても生産能力がなければユーザーは怒るし、難しいですよね〜