MacRumorsに出ている記事です。
Bloombergのマーク・ガーマンによると、アリゾナ州で現在建設中のTSMCのチップ工場(工費:120億ドル)は、アップルや他の企業からの要請のおかげで、2024年にオープンするとすぐに4ナノメートルのチップの生産を開始するそうです。
工場はもともと5nmのチップの生産から始める予定でしたが、Appleや他の企業が米国からコンポーネントを調達することを検討しているため、TSMCは計画をアップグレードし、施設がより最先端のチップを供給できるようにしたとの事。
TSMCは、以前アリゾナ州の工場で月に2万枚のウェーハを作ると述べたが、生産は当初の計画から増加する可能性があり、生産が進むにつれてAppleは生産量の約3分の1を使用します。
アップルや他の大手ハイテク企業は、チップ製造のニーズをTSMCに頼っており、この変更は、米国内でより多くのプロセッサを入手できることを意味します。アップルのティム・クックCEOは以前、彼の会社がアリゾナ工場からチップを調達する予定だと従業員に語っていました。
新しい計画は、来週の火曜日にフェニックスで発表される予定で、バイデン大統領、ライモンド商務長官、アップルCEOのティム・クック、AMDのCEOリサ・スー、Nvidiaの創設者兼CEOのジェンセン・ファンが出席する予定です。
さらに高度な3nmチップを生産する隣接する施設を含む第2段階の計画を正式に発表すると伝えられていて、Appleは、今後のMシリーズおよびAシリーズチップの一部に4nmおよび3nmプロセスを使用すると噂されています。