9TO5MACや
AppleInsiderに記事が出ていますね。
※画像は9TO5MACの記事から引用しました。
TSMCの台湾台南工場で、3nmシリコンの大量生産が始まり、祝賀会が催されているそうです。ちなみにこのような祝賀会は非常に珍しく、市場アナリストは”海外投資にもかかわらず、台湾を研究、開発、生産の拠点として使い続ける意図を公表する式典を開催している”と推測しているとの事。
Appleは現在、A16を4nmチップと呼んでいますが、TSMCはそれを本当に強化された5nmチップと考えています。Apple製品の3nmチップ搭載品は、2023年にM2 ProとMaxを搭載したMacになると予想されています。
TSMCのアリゾナ工場は最終的に3nmチップも生産します(4nmから開始した後)が、同社の台湾工場は最初に最先端の技術を生産すると予想されています。2nmの量産は2025年に開始される予定。
一方で
日本のRapidusはIBMから技術導入して2nmチップを2020年代後半から生産すると報道されましたけど、
タイミングはどうなんでしょう。AシリーズやMシリーズの将来製品をRapidusが生産しても、性能確認などで実際の採用は遅れそうですが・・・。
