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2022年07月27日
テーマ：半導体(186)
カテゴリ：サイバーパンク
2020年6月、Appleは、脱Intelを進めると発表した。 Intelが世界一の半導体製造技術を持つ企業とは呼べなくなっているという報道は、事実だったようだ。  米Appleのコンピュータに用いられる新型CPU「M2」は高性能で、低消費電力とのこと。 加えてGPUの能力も強化されている。  M1比でCPU18％、GPU35％高速化 8KやProRes専用ビデオエンジンも 2022年6月7日 ITmedia NEWS 米Appleは6月6日（現地時間）、同社の開発者向けカンファレンス「WWDC22」にて、自社開発の新型チップ「Apple M2」を発表した。搭載製品として、MacBook AirとMacBook Pro 13インチを同時発表している。 前モデル「Apple M1」の発表から約1年半での刷新となったが、電力効率を高めつつ、M2はM1比でCPUは18％、GPUは35％、AI処理は40％高速化したという。ユニファイドメモリの容量／帯域幅も増えており、M1は最大16GBだったメモリ容量も、M2では24GBに拡大。帯域幅もM1比で50％広い100GB／秒の転送速度を確保している。 CPUは、性能コア4／効率コア4のオクタコア。M1と構成自体は同じだが、性能コアはキャッシュの容量を拡大し、効率コアも強化することで、マルチスレッド性能を引き上げたとしている。GPUは、M1の8コアから2コア追加して、最大10コア（8コアモデルも存在する）に拡張している。 プロセスルールは第2世代の5nmで、総トランジスタ数は200億個。M1と比べて25％増加しており、ダイサイズを見ると一回り大きくなっているのが分かる。 メディアエンジンも強化されている。8K（H.264／HEVC）動画に対応するビデオデコーダーを搭載。ProResビデオエンジンを搭載したことで、4Kでは最大11ストリーム、8Kでは最大2ストリームの再生が可能。Final Cut Proでの複雑なタイムライン編集などは、M1と比較して40％高速化しており、ProResへの変換スピードも、M1比で3倍に高速化されたとしている。 ●第12世代Intel CPUとの比較 Appleは、第12世代のIntel CPUとの性能比較も公開。ワットあたりの性能は、10コアのCore i7 1255U搭載WindowsノートPCと比較して、M2は1.9倍高速で、1255Uのピークパフォーマンスを4分の1の電力で達成するという。より上位のCore i7 1280P（12コア）との比較では、トップパフォーマンスは譲るものの、4分の1の電力で1280Pの9割の性能に到達するとしている。 GPUは、Core i7 1255Uの内蔵グラフィックス「Iris Xe」のピークパフォーマンスを、5分の1の電力で達成するとしており、同じ電力では2.3倍高速だと謳う。 ― 引用終り ―  製造は鴻海であろうか。 半導体製造技術で米・Intelを超えた企業は台湾・TSMC。 日本に半導体製造工場を誘致するにあたり、日本政府はTSMCに頭を下げざるを得なかった。 日台友好などの美名で飾られていたが、世界で競争力のある製品を仕上げるには、TSMCの半導体製造技術に頼るほかなかったのだ。 熊本に8000億円規模の工場建設、 水面下で進められた日台関係強化 2021/10/24 東洋経済オンライン 2021年10月14日、半導体の受託生産で世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、かねてより報じられていた日本への半導体製造工場の建設について、ついにその方針を明らかにした。同社が日本に生産拠点を置くのは初である。 建設予定地は熊本県。2022年に着工、2024年に稼働と計画されており、22ナノメートルと28ナノメートルプロセスの半導体が生産されるという。20ナノメートルプロセスの半導体は、スマートフォンに搭載される最先端の半導体と比較すると数世代前の技術だが、自動車や産業分野で需要が見込まれる技術だ。TSMCの日本工場で製造される半導体は、主にソニーのイメージセンサーとトヨタの車載半導体として供給されるだろう。 TSMCの日本工場建設への総投資額は7000～8000億円にのぼる見通しだ。ソニーが少額出資を検討していると伝えられているが、驚くべきは日本政府が最大で総投資額の50%、金額にして最大4000億円を補助する方向で調整しているということだ。この記録的な特別支出の財源は、2021年10月末の衆院選後に編成する2021年度補正予算案に盛り込まれ、通過する予定だ。 ― 引用終り ―
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最終更新日
2022年07月27日 06時00分12秒
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